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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 MHC 1건
MHC 응용 비팔라듐 촉매
Non-palladium catalyst for MHC applications

등록 2014.02.20 ⋅ 35회 인용

출처 HKPCA, 49권 2013년, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.22
팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대체하기 위한 비 팔라듐 금속이 무전해 구리도금에 논의 되고 있다. MHC - Making Hole Conductive
  • 염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유...
  • 도금폐수를 팬턴산화 및 막분리공정으로 처리하여 팬턴산화의 최적반응조건을 알아보고, 후처리로써 나권형 역삼투막을 사용하여 투과플럭스 및 제거울에 관하여 조사
  • 종래법의 원가와 생성물의 재이용이란 과제의 해결을 위하여, 도금반응을 증가시킨 아인산이온의 생성에 맞는 속도, 인자원으로서 재이용가능한 아인산칼슘을 연속적으...
  • 인산 용액에서 구리의 전해연마의 전기화학적 거동은 양극편광 및 전기화학적 임피던스 스펙트럼 테스트에 의해 연구되었다. 연구 결과는 인산 농도의 증가와 함께, 구...
  • 경단박소 전자부품의 소형화, 고밀도화에 따라, 고신뢰성, 고기능화가 요구되는 에칭장치에 관한 소개