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CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
Electroless Gold Plating on Aluminum Patterned Chips for CMOS-Based Sensor Applications

등록 2014.03.03 ⋅ 25회 인용

출처 Electrochemical Society, 157권 1호 2010년, 영어 4 쪽

분류 연구

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저자

고정우1) 구효철2) 김동완3) 서성민4) 강태준⁵) 권영주⁶) 윤정민⁷) 전준호⁸) 김용협⁹) 김재정10) 박정준11)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 단일벽 탄소나 튜브 S...

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