로그인

검색

검색글 11087건
무전해 구리도금액, 무전해 구리도금 방법, 배선판의 제조 방법
Electroless Copper plating solution, plating method and production print circuit board

등록 2008.09.03 ⋅ 50회 인용

출처 한국특허, 2002-0069154, 한글 39 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.26
구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금
  • 시안화물이 없는 금 도금은 무전해 금 도금에서 중요한 발전 방향이다. 그러나 일반적으로 Au(I) 기반의 시안화물이 없는 금 도금욕은 Ni-P 층과 도금조의 부식을 겪는다. ...
  • 니켈도금은 1830 년대에 개발되어 일본은 100 년 이전에 사용한 도금으로, 최근에는 첨산분야 (MEMS 용도 등..) 에 적용되고 있다.
  • 전기도금과 관련하여 만족스러운 결과를 위해 규칙을 따르는 것이 중요합니다. 염분이나 용액에 물을 추가해야 하는 경우 증류수를 사용하는 것이 중요합니다. 증류수는 화...
  • 3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating ^ Tri-Nickel Plating [반광택니켈도금|반광] 및 [광택니켈도금|광택 도금] 사이에 균열이 큰 니켈도금층 (고유황 화합물) 을 넣은 3...
  • 블라스트 · Blast 보통은 모래를 연삭재로 분사하는 샌드블라스트를 말한다. 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법으로 녹 제거, 표면의 오...