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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 12권 4호 1979년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au 도금의 다양한 측면을 다루는 논문이 발표되었으며 이 리뷰에 요약되어 있다.
  • 시판의 첨가제를 이용한 아연도금의 선형성장을 제어하는 도금과전압을 변화하여, 첨가제가 도금아연의 성장과 형태 및 그 결과의 결정구조에 있어서 영향을 관하여 검토
  • 아연도금된 샘플인 클래스 4 를 CrO3 40~60 g/L, H2SO4 0.8~1.0 ml/L 및 HNO3 3~4 ml/L 로 구성된 수조에 1 분 동안 담그면 노란색 피막이 발생하고 실온에서 염수분무시험...
  • 탄소강에 무전해 Ni-P 도금을하여 시료를 인공해수분위기중에 있어서 회전굴곡부식피로강도시험을한 결과 보고
  • 피로인산 구리도금액 분석 Pyrophosphate Plating Bath 구리 도금액 1 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 물 180 ㎖ 를 가한다. 액을 40~50 ℃ 가 되게 가열한다. PAN 지시약을 ...
  • 각종 도금피막의 표면경도 ^ Plating Surface Hardness 도금피막 및 재료 경도 (HV) 크롬도금 니켈도금 니켈-인 도금 니켈-인 도금 (열처리) 구리도금 아연도금 알루미늄 및...