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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 12권 4호 1979년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au 도금의 다양한 측면을 다루는 논문이 발표되었으며 이 리뷰에 요약되어 있다.
  • 크롬은 우수한 내식성으로 인해 군사 및 민간 산업에서 널리 사용된다. 연구 개발과 함께 전기도금 시스템은 전통적인 수용성 전기도금에서 여러 시스템이 공존하는 현재 상...
  • 고다층 적층기판의 고조공정에 필요한 블랙옥사이드 처리와 디스머트 처리에 관하여 설명
  • 6가크롬에 대체하는 기술이 요구되는 각종 메이커의 개발로, 3가크롬 화성피막 기술이 개발되었고, 기술적으로 종래의 6가크로메이트 성능을 100% 대체할 정도까지는 도달하...
  • 글리시딜 메타크릴레이트 (GMA) 및 1- 비닐이미다졸 (VIDz) 과의 UV 유도 그래프트 공중합을 통해 Ar 플라즈마 전처리된 TPFE 필름의 표면 개질은 무전해 도금된 구리 및 니...
  • 라크의 허용 전류량 ^ Current Capacity Rack 도금에서 라크의 [전류밀도] 설정은 매우 중요하다. 특히 대용량의 전류를 요구하는 |크롬도금]에서의 낮은 용량의 라크는 저...