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반도체 화학세정기술동향

등록 : 2014.03.12 ⋅ 19회 인용

출처 : semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • PavBrite SN 은 광택과 레베링과 납땜성이 우수한 2액성 광택제 로서 넓은 전류밀도에 우수한 내식성의 도금을 할수 있습니다. 영어 4 페이지
  • 수용성 3가크롬 화합물을 함유하는 산성수용액에 시간 경과에 따른 3가크롬의 침전을 줄이고 내식성을 개선하는 첨가제
  • 수년간 프라스틱도금생산을 하면서, 선진국의 발표논문 등 문헌에서 발췌한 내용중, 현장 생산상 지배적으로 적응요인이 된다고 검토하였던 사항들로써 실제 이들 내용...
  • 금속 산업에서 발생하는 폐수에는 환경에 유해하고 대중에게 잠재적 인 건강 위험을 초래하는 고농도의 오염 물질이 포함되어 있다. 폐수 배출을 규제하는 규제가 점점 더 ...
  • 구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 ...