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무전해 구리 도금 용액 및 고주파 전자 부품
Electroless copper plating solutions

등록 2008.09.03 ⋅ 47회 인용

출처 한국특허, 2005-0483111, 한글 9 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리 도금 용액
  • 전해석출법에 의한 황산피막의 공중 전석하여, 탄산소다액 또는 용융 중황산염 욕으로 화화(火花) 방전의 결과, 청색 피막의 조성과 구조를 조사
  • 크롬도금조에 염소가 혼입되는 것은 장식크롬도금 과정에서 불가피하다. 본 논문에서는 크롬도금액에서 염소의 거동 뿐만 아니라 크롬산은으로 포화된 질산에 의한 흡광도법...
  • 균일한 새틴 마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 얻기 위해, 하나 이상의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성 니켈 또는 니켈합금 전기도...
  • 여러도금액의 첨가제에 대한 조사
  • 고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...