로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
Electroless Cu Deposition Process on TiN for ULSI Interconnect Fabrication via Pd/Sn Colloid Activation

등록 : 2024.08.03 ⋅ 34회 인용

출처 : ELECTRONIC MATERIALS, 32권 1호 2003년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.03
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를 변화시킬 때 석출 속...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  3. 연구문헌자료.. 팔라듐의 무전해 석출에서의 자동 촉매 효과
  4. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  5. 연구문헌자료.. 직물의 무전해 구리 도금을 위한 기능화된 구리 나노입자 촉매
  6. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  7. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  8. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  9. 도금기술노트.. THEED
  10. 연구문헌자료.. 알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
  • 구리 및 구리합금의 전기도금 예비작업으로 적정한 세정및 예비조작 과정을 합립화하여 도금기사에게 도움을 주려는데 목적이 있으며, 규정된 표준작업은 아니고 단지 지침...
  • IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 ...
  • 구리-니켈 도금을 대체하는 방법으로, 리사이클후 합금 성분으로 마그네슘에 함유된 내식성에 악영향이 없는 아연-주석 도금법을 검토
  • 불균화 반응 ^ Dispropotionation (Redox) 한 물질에서 산화와 환원이 동시에 일어나며 서로 다른 물질을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [무전해도금]에서 산화ㆍ환원 ...
  • 깨끗하고 안전한 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해 최근에는 은 Ag 의 비시안화 전기도금이 집중적으로 연구되었다. X-선회절 (XRD) 기술은 결정크기와 피막의 선호방향...