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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
Electroless Cu Deposition Process on TiN for ULSI Interconnect Fabrication via Pd/Sn Colloid Activation

등록 2024.08.03 ⋅ 92회 인용

출처 ELECTRONIC MATERIALS, 32권 1호 2003년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.03
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를 변화시킬 때 석출 속...
  • 무전해 도금을 하기 위한 전처리로서, 염산성의 제1주석 이온 용액과 염산성의 팔라듐 이온용액에 순차적으로 도금물을 침지 처리하는것으로 알고 있다. 그러나 이 방법은 ...
  • 팔라듐 Pd 피막을 니켈-인 Ni-P 도금소재에 산성 무전해도금으로 우수한 성능의 도금을 만들었다. 도금의 석출속도, 외관 및 형태와 피막의 조직을 연구하였다. 최적의 조건...
  • 타이어 및 호스와 같은 고무 제품의 보강용으로만 사용되는 특허받은 강선은 일반적으로 황동 합금 도금이 사용된다. 황동 도금은 드로잉 작업 중 파괴 수명을 늘리고 고무...
  • 프로세스를 중심으로한 분양의 현황과 발전경과, 문제점의 크로즈업, 금후의 방향에 관하여 설명
  • 황산욕에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막의 크로메이트 처리성에 있어서 양이온성 계면활성제의 영향을 검토하고 내식성에 관하여 조사 1. 황산욕에서의 Zn-Ni 합금에 소...