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전자 부품의 금속화 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating For Metallization of Electronic Devices

등록 2008.09.03 ⋅ 48회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 11권 4호 2004년, 영어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에서 무전해 구리도금을...
  • 전해 구리(동)박상에 만든 무전해주석 도금막에 관하여, 주석도금막의 결정입경 및 소재의 배향성이 위스커의 형태에주는 영향을 조사하였다. 결정방위가 다른 단결정 구리...
  • Magni 510 은 전기 아연도금 및 3가 크로메이트 (hex chrome-free passivated)와 크롬 프리(chrome-free), 알루미늄을 많이 함유한 유기 탑 코팅을 결합한 크롬프리 이중 파...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 그것의 수용성염, 그리고 티오아미드 화합물과 티올화합물로 부터 선택된 하나 또는 그 이상의 화합물로 이루어지는 ...
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
  • 니켈도금 첨가제 ^ Additives for Nickel Plating [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 참고 [광택제] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈도금광택제|1차광택제ㆍ2차광택...