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검색글 마이크로전자패키징학회 8건
첨가제와 잔류응력이 탄소 기지상 무전해 니켈도금에 미치는 영향
The Effects of Additives and Residual Stresses on the Electroless Nickel Plating on Carbon Substrate

등록 2014.03.20 ⋅ 31회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 18권 4호 2011년, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.06.05
무전해니켈도금을 이용하여 다공성 탄소기지위에 니켈을 도금하는 연구를와 함께, 첨가제와 잔류응력의 영향도 연구
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  • 황산욕에서 Zn-Ni 합금의 전착은 Cysteine Hydrochloride와 Glutaraldehyde의 축합 생성물인 새로운 광택제(CG)의 존재 하에 연구하였다. 부식 연구는 전기화학적 [[임피던...
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  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...