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반도체와 전기화학 1/2
Cu electrodeposition for semiconductor interconnection

등록 2014.03.20 ⋅ 30회 인용

출처 CHERIC, , 한글 5 쪽

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.16
구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식각 공정 (photo-lithography)을 통해 형성 하고 후속 전해도금을 이용한 구리막의 채움으로 진행된다. 이러한 공정은 단순히 단차 피복율(step covera...
  • 계면활성제 · Surfactant 액체 고체 또는 기체가 서로 간의 맞 닿은 경계면을 계면이라 한다. 계면활성제는 이 경계를 완화 또는 혼합하는 역할을 한다. 고체 분말을 물에 ...
  • 황산구리 도금은 장식도금 및 기능도금으로 넓게 사용되고 있으며, 장식용 광택 황산구리 도금에 있어서 불순물의 영향과 그 대책에 관하여 설명
  • 가볍고 강한 재활용 마그네슘 합금은 디지털 카메라, 휴대폰, PC 등의 케이스로 사용되고 있다. 그러나 주조성형후 손으로 마무리 가공하는 종래의 방법은 제품의 표면거칠...
  • 황동도금액을 가산화수소와 질산으로 분해후, 구리와 아연의 전량을 PAN 지시약으로하여 EDTA 적정분석법
  • APE-9 무색~약한 황색의 액상 물에 잘 녹음 염료기반 산성구리도금의 분산제 첨가량 50~200 mg/L 참고 [황산구리도금] [황산구리도금광택제]