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반도체와 전기화학 1/2
Cu electrodeposition for semiconductor interconnection

등록 2014.03.20 ⋅ 42회 인용

출처 CHERIC, , 한글 5 쪽

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.16
구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식각 공정 (photo-lithography)을 통해 형성 하고 후속 전해도금을 이용한 구리막의 채움으로 진행된다. 이러한 공정은 단순히 단차 피복율(step covera...
  • DPS
    DPS ^ N,N-Dimethyl-dithiocarbumyl propyl sulfonic acid, sodium salt ^ 나트륨 3-〔〔(디메틸아미노)티옥소메틸〕 티오〕 프로판설포네이트 ^ Sodium 3-〔〔(dimethylami...
  • 은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...
  • 부식시험의 필요성 -사용환경의 부식성 및 사용재료의 부식거동 규명 ► 부식시험의 분류 - 재료의 사용환경과 사용조건의 결정 시험 - 신개발 상업용 재료의 부식자료...
  • 마그네슘 합금에 전기도금 전에 인산염-과망간산염 용액에서 환경 친화적인 전처리 방법으로 1단계 산세-활성화 공정이 제안되었다. 피막품질에 대한 산세활성화 효과는 구...
  • 가전제품을 주요도로하는 크롬프리화성처리강판의 개발동향에 관한 보고