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유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
Electrodeposition of Copper in the Presence of Aliphatic and Aromatic Diamines as Organic Additives
자료
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 모양이 도금액의 조성...
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염산계의 Carosel 형태 전기도금 공정에서 지금까지 추측으로만 일관해온 즐무의 생성원을 명확히 규명하고 아울러 그 억제방법에 대한 정확한 방향을 제시함으로써 줄무늬...
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크롬 Cr6+ 의 유해성이 인정된 것은 반세기 옛날이다. 주로 도금공장 및 전해연마 공장의 폐수중에 포함되는 경우가 지적되어 큰 사회 문제가 되었다. 이것은 법적규제, 폐...
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소성가공유의 조성은 일반적으로 식물성, 광물성, 계면활성제, 극압제 등으로 구성되며 마무리 공정에서 탈지방법은 가공유제의 소재에 따라 다르다. 기유가 광물계인 경우...
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일부 새로운 N,N'-비피라졸 피페라진 유도체, 즉 피페라진(P1), N,N'-비스 [(3,5-디메틸-1H-피라졸-1일)메틸] 에 의한 1M 염산 용액에서 연강의 부식 억제 피페라진(P2) 및 ...
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구리 및 Cu/Nd2O3 복합 피막은 구리 전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해 도금방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 석출을 위한 지원으...