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유기계 무전해 납땜 도금욕에서의 첨가제의 영향 (제2보) - 표면활성제와 산화방지제
Effect of additions on organic acid bath for dispelacement solder plating (part 2) surfactants and oxidation onhibitors

등록 2008.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

Makoto YUASA1) Masami SAITOU2) Tomokazu KUMEUCHI3) Katsuyuki MATSUMOTO4) Isao SEKINE5) Akira CHINDA6) Osamu YOSHIOKA7)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
도금된 막의 평골화 향상을 목적으로한 계면활성제 및 이 액의 안정성 향상을 위한 산화방지제를 검토
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  • In line with the electronic industries demand for more reliability and better production economy, J-KEM International AB has developed a technology in electroles...
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