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전착층의 내부 응력에 관한 연구 (1부)
Studies on the Internal Stress of the Electodeposited Layer (Part I)

등록 2014.03.26 ⋅ 21회 인용

출처 전기화학(JP), 19권 1951년, 영어 3 쪽

분류 해설

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저자

기타

(The Relation between the Internal Stress of Deposited Copper Layer from Acidic Copper Sulfate Solution and Current Density or Temperature.

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.15
1948년에 본 저자가 표시된 수직 단변형 전해 굽힘계를 갖춘 직사각형 전극을 장치하고 'contrexpandmeter'라는 이름을 붙였다. 굽힘전극판 (B.E.F) 은 전기분해 전 평면에 위치하며, 전기분해를 시작하면 구부러지기 시작한다.
  • 범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결...
  • 고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은된 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향을 제어하기 위한 고전류 밀도 전기아연 도금공정 ...
  • 최근에는 각국에서 가공이 어려운 금속 소재의 부품 가공 방법으로 기존의 소위 공구를 이용한 가공이 아닌 주로 전기 에너지를 이용하여 용해 또는 용융 처리 방법이 대중...
  • 한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...
  • - 비시안 구리주석합금도금액 - 철,구리, 양백, 황동, 주석, 아연, 스텐리스등의 소재에 직접도금가능 - 바렐, 라크등 모드 이용 가능 니켈 알러지대책, 시안에 대한 규제의...