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전착층의 내부 응력에 관한 연구 (1부)
Studies on the Internal Stress of the Electodeposited Layer (Part I)
저자
기타
(The Relation between the Internal Stress of Deposited Copper Layer from Acidic Copper Sulfate Solution and Current Density or Temperature.
자료
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.01.15
1948년에 본 저자가 표시된 수직 단변형 전해 굽힘계를 갖춘 직사각형 전극을 장치하고 'contrexpandmeter'라는 이름을 붙였다. 굽힘전극판 (B.E.F) 은 전기분해 전 평면에 위치하며, 전기분해를 시작하면 구부러지기 시작한다.
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범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결...
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고전류밀도 덴드라이트 형성을 감소시키고 산성 아연염으로부터 얻은된 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향을 제어하기 위한 고전류 밀도 전기아연 도금공정 ...
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최근에는 각국에서 가공이 어려운 금속 소재의 부품 가공 방법으로 기존의 소위 공구를 이용한 가공이 아닌 주로 전기 에너지를 이용하여 용해 또는 용융 처리 방법이 대중...
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한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...
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- 비시안 구리주석합금도금액 - 철,구리, 양백, 황동, 주석, 아연, 스텐리스등의 소재에 직접도금가능 - 바렐, 라크등 모드 이용 가능 니켈 알러지대책, 시안에 대한 규제의...