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무전해 금 Au 도금 용액
ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION

등록 : 2014.03.26 ⋅ 14회 인용

출처 : 미국특허, 2005-6855191, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 pg/cm2 이상인 무전해금도금액이 제공되며, 무전해금 도금액은 금에 의해 산화되는 환원제 및 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 우수한 밀착력과 낮은 다공성을 가진 균일한 금도금을 한번에 만들수 있다.
  • 코넥터 스위치, 전자등의 금도금 주석도금 팔라듐-니켈 도금등의 전자부품의 하지용으로 2~5 μm 정도 니켈도금을 하여, 소재의 확산방지, 내마모성, 내열성, 밀착성 향상등...
  • 폴리에틸렌 글리콜 200 (PEG200) 또는 PEG200 / 벤질리덴 아세톤 (BDA) 혼합물이 아연분해 및 핵생성 역학에 미치는 영향을 전압전류법, 시간전류법 및 원자간력 현미경 (AF...
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
  • 금 밎 금합금 전주도금 금 전주욕은 대부분 시안화욕, 아황산욕, 염화물 또는 이들의 기반으로 조제한다. 구연산염욕은 전주욕에는 그다지 사용하지 않는다. 도금욕 조성 |1...
  • 크로메이트처리 건조조건이 피막특성에 주는 영향에 관하여, 표면주사전자현미경으로 관찰하여 내식성과의 관련에 관한 실험