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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 2008.08.26 ⋅ 46회 인용

출처 IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...
  • MBT
    MBT· 2-Mercaptobenzothiazole CAS : 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 성상 : 황색분말 용도 : [황산구리도금]용 광택ㆍ레벨링제 [M] 참고 [도금광택제] [구리도금] wiki ...
  • 폴리에틸렌 글리콜 200 (PEG200) 또는 PEG200 / 벤질리덴 아세톤 (BDA) 혼합물이 아연분해 및 핵생성 역학에 미치는 영향을 전압전류법, 시간전류법 및 원자간력 현미경 (AF...
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  • 마그네슘 합금의 주조제품의 밀착성, 외관이 좋은 도금을 만드는 전처리의 문제점에 관한 설명
  • 6가크롬 도금을 대체하기 위해 3가 기반 전해질에서 기능성 3가크롬 도금공정 개발에 대한 최근 연구작업을 논의 하였다. 6가크롬 도금은 뛰어난 내마모성과 내식성을 지닌 ...