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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 2008.08.26 ⋅ 57회 인용

출처 IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...