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무전해 구리석출중의 미세 구조 진화
Microstructure evolution during electroless copper deposition

등록 2008.08.26 ⋅ 55회 인용

출처 IBM J. RES. DEVELOP., 28권 6호 1984년, 영어 14 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-팔라듐 Cu-Pd 고용체의...
  • 인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할...
  • Zn과 철족 금속의 이원합금은 갈바노스테틱 조건에서 황산염 용액으로부터 전착되었다. 광범위한 도금조건에서 비정상적인 석출, 따라서 전기화학적으로 덜 고귀한 Zn의 우...
  • 아연계표면처리강판의 주요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 뉴스에 대하여 개발된 신재료 신기술의 개요 [亜鉛系表面処理鋼板の最近の進歩]
  • 붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...
  • 아연-코발트 Zn-Co 합금의 펄스도금은 역전류를 포함하는 사각펄스를 사용하여 연구되었다. Zn-Co 합금 도금의 표면형태는 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 조사되었으며...