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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해니켈 침지 금도금의 설파이트 -티오설페이트 용액으로 부터 침지 금 Au 도금에 있어서 유기첨가제의 효과
티오설페이트 -설파이트 혼합 리간드 도금욕에 폴리에틸렌 이민 (PEI), 헥사메틸렌 테트라민 (HET) 및 벤조트리아졸 (BTA) 의 세가지 유기화합물을 추가하고 이러한 첨가제가 도금공정에 미치는 영향을 조사했다. 다양한 첨가제를 사용하 침지 금도금에 전착도금 피막의 형태, 구조의 변화를 연구했다. ...
금/Au
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J. Name · 1호 2013년 · Yao Wang ·
Haiping Liu
외 ..
참조 50회
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무전해 은 Ag 과 금 Au 도금의 도금비율 개선
비시안화물 금속 착화물, 티오황산, 아황산염 및 적어도 하나의 아미노산을 포함하는 무전해 은 Ag 또는 금 Au 도금 용액을 연구하였다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해도금 용액은 아미노산이 없는 동일한 용액에 비해 도금속도가 빨라진다.
금/Au
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미국특허 · 1994-5318621 · Gerald A. Krulik ·
Nemld V. Mandich
외 ..
참조 20회
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외부 고체 니켈 촉매의 사용과 함께 무전해 금 Au 도금
이 연구의 목적은 "Hypo Gold" 공식이 진정한 금 Au 무전해 공정인지, 그리고 선택적으로 도금된 전자접점 위에 금 플래시를 도금하는 데 사용할수 있는지 확인하는 것이다. 골드 플래쉬의 납땜 목적으로 연질금의 얇층의 금도금 접촉면 전체를 도금하는 것이다. 이 골드플래시 도금의 두께는 5~8 마이...
금/Au
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AESF · Surf/Fin 1992 · N. V. MANDICH ·
참조 17회
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변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 pg/cm2 이상인 무전해금도금액이 제공되며, 무전해금 도금액은 금에 의해 산화되는 환원제 및 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 우수한 밀착력과 낮은 다공성을 가진 균일한 금도금을 한번에 만들수 있다.
금/Au
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미국특허 · 2005-6855191 · Masaru Kanto ·
Toyota Iwai
참조 14회
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환원제 및 캡핑제로 파모익산을 이용한 금 나노입자 단분산 카르복실레이트 기능화의 준비
우리는 파모익산 (PA / 4,4 -메틸렌-비스 (3-하이드록시 -2-나프탈렌 카복실산) 가 가성소다 NaOH 의 존재하에서 효과적인 캡핑 및 환원시약으로 작용하여 비교적 단분산 AuNP 를 형성할수 있음을 보여 주었다. PA 에는 2-나프톨의 위치 1 에서 메틸렌 그룹에 의해 연결되는 두개의 2-나프톨 단위가 있...
금/Au
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GOld Bulletin · 2호 18권 2005년 · Md. Abdul Aziz ·
Jong-Pil Kim
외 ..
참조 14회
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침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명 및 지금까지 안정성에 필요하다고 생각되는 시안화물의 과잉으로 인한 높은 수준의 독성을 특징으로 한다. 전형적인 예로 Metal...
금/Au
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미국특허 · USP 3266929 · Edward H. Lareau ·
참조 9회
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전자 응용 분야를 위한 새로운 전해 및 무전해 금 도금 공정의 개발
전자 애플리케이션을 위한 금도금에 대해 10 년 동안 수행한 조사결과를 검토 하였다. 다음 세가지 주제를 다루었다. (1) 티오황산과 아황산염을 리간드로 포함하는 새로운 비시안화물 전해질 금도금욕의 개발 (2) 연질금 도금을 하기 위해 알려진 시안화물 기반의 무전해도금욕의 평가 및 대체...
금/Au
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Sic.Tech. Adv. Mat · 7호 2006년 · Tetsuya Osaka ·
Yutaka Okinaka
외 ..
참조 23회
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무전해금도금 공정에 대한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식은 자세히 논의하였고 무전해금 Au 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명 하였다.
금/Au
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Gold Bulletin · 17권 4호 1984년 · Hassan O. Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 18회
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1-옥타데칸티올 자기조직화 단분자막에 의한 무전해 Au/Ni-P 도금피막의 내식성 향상
닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. 부식억제제로서 n-알칸티올의 자기조립 단층 (SAM) 을 조사했다. n- 알칸티올 흡착은 물의 접촉각을 사용하여 평가 하였다. 내식성은 [...
금/Au
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표면기술 · 63권 9호 2012년 · Kazuhide ONO ·
Tasashi KURASHINA
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참조 35회
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2황화 금 Au 착화를 사용한 무전해금 Au 도금의 금 와이어 접합성
일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 촉매작용이 없기 때문에 구리소재에 무전해니켈 도금을 시작하기 위해 묽은 팔라 이온 용액을 사용한 처리가 적용되었다. 그러나 ...
금/Au
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · H. WATANABE ·
S. ABE
외 ..
참조 25회
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