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검색글 주석-팔라듐촉매 1건
무전해 Ni-B 도금의 초기석출에 관여하는 욕중 화학종의 영향
The effect of chemical species in the bath on the initial deposition of electroless Ni-B plating

등록 2014.04.01 ⋅ 19회 인용

출처 표면기술, 64권 4호 2013년, 일어 5 쪽

분류 연구

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기타

無電解Ni-Bめっきの初期析出におよぼす浴中化学種の影響

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
DMAB 을 환원제로하는 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금의 초기석출에 영향을 주는 인자를 밝히기 위하여, 종래부터 사용되고 있는 주석-팔라듐 Sn-Pd 2 액형 촉매 프로세스를 이용하고, 도금욕 pH 를 변화하여 각종 도금석출을 할때 석출초기의 미세구조에 관하여 전자현미경에 의한 상세한 검토연구를 하였다.
  • ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...
  • 나노사이즈입자의 복합도금에 중요한 인자로서, 도금에 있어서 다이아몬드의 복합화 메카니즘, 나노다이아몬드복합도금막의 미세구조, 도금후의 용도에 관하여 기초적인 설명
  • 전압, 전해질농도, 촉매첨가량, 시안농도변화에 대한 영향을 조사하고 이로부터 총괄반응속도를 지배하는 율속단계를 결정하고 반응속도 상수를 구하여 시안의 전기분해를 규명
  • In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
  • 구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실...