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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 조성민 2건
촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition on Titanium Nitride Substrate using Palladium As a Catalytic Activator

등록 2008.09.04 ⋅ 40회 인용

출처 na, na, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

오유진1) 박종호2) 안경희3) 조성민4) 정찬화5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금시간으로 평균 600nm ...
  • 잔류응력 ㆍ Residual Stress 불균일 소성변형에 의한 금속내의 응력으로 소입 냉간 용접 등에 의하여 발생한다. 도금에서는 높은 [전류밀도]에 의한 인장에 잔류응력이 발...
  • 무전해 구리도금 이전에 사용하기위한 은 Ag 염기 활성화 용액은 주기율표의 III, IV, V 또는 VI 족 원소의 약산성염을 포함한다. 사붕산 나트륨을 0.01 g/l 내지 1 g/l 범...
  • 장식용으로 크롬 층이 전착되는 경우 외부 측면에 특별한주의를 기울일 필요가 있다. 구리, 니켈 및 황동 중간 층이 비교적 쉽게 기계적으로 연마될 수 있다 하더라도 이는 ...
  • 황산구리 도금은 장식도금 및 기능도금으로 넓게 사용되고 있으며, 장식용 광택 황산구리 도금에 있어서 불순물의 영향과 그 대책에 관하여 설명
  • 45~55 nm 범위의 나노크기 탄화규소 SiC 입자와 통합된 니켈-코발트 Ni-Co 복합 전기도금으로 제조하였고 화학적조성, 표면형태, 결정구조 및 경도에 미치는 영향을 연구 하...