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무전해 도금 방법
Electroless Plating Method

등록 : 2008.09.04 ⋅ 50회 인용

출처 : 한국특허, 1993-007387, 한글 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.08.19
유리 및 플라스틱과 같은 절연재상의 무전해 도금은 보통 절연재의 표면에 무전해 도금용 촉매의 흡착력을 증진시키기 위하여 도금할 절연재에 콘디셔닝 처리를 하고, 절연재를 염화팔라듐과 염화 제1주석을 함유한 수용액과 같은 무전해도금용 촉매용액과 접촉시켜 절연재료면상에 무전해도촉매를 흡착시키고 얻어진 절연재...
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  • 설파민산니켈욕의 응력을 0으로 하고십습니다. 낮은 전류밀도 0.9~1.2 A/dm2로 작업중이며, 사카린을 첨가하면 가능합니까?
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