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플라즈마 에칭 및 PdCl₂/SnCl₂촉매조건이 무전해 구리(동)도금 피막의 성능에 미치는 영향
Effect of plasma etching and PdCl2/SnCl2 catalyzation on the perdormance of electroless Plated copper layer

등록 2008.09.04 ⋅ 98회 인용

출처 한국의류학회지, 27권 7호 2003년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
필름의 화학적 물리적 에칭방법과 무전해도금법에서 부도체 표면에 도금이 가능하게 하는 핵심단계인 촉매활성화 단계의 최적조건 확립을 통하여 이를 전처리조건이 구리/PET간의 접착력에 미치는 영향및 전자파차폐 효과를 고찰
  • 전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방...
  • 결정화에 대한 펄스 도금의 영향 1. Introduction 전착공정에서 이온들은 원자이동, 대류, 확산에 의해 음극으로 이동한다. 이러한 이온들은 charge-transfer 반응이 일어나...
  • 다른 전류 펄스 프로그램에 의해 탄소강에 전착된 Ni-W 나노구조 합금이 표면 형태 및 표면 구성에 따라 나타날 수 있는 특징에 대해 보고하였다. 콜리플라워 구조, 취약성 ...
  • 부식 · corrosion 부식 (corrosion) 이란 금속이 어떠한 환경에서 화학적 반응에 의해 손상되는 현상으로 모든 금속과 합금은 특정 환경에서는 내식성이 있지만 또 다른 환...
  • 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕...