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플라즈마 에칭 및 PdCl₂/SnCl₂촉매조건이 무전해 구리(동)도금 피막의 성능에 미치는 영향
Effect of plasma etching and PdCl2/SnCl2 catalyzation on the perdormance of electroless Plated copper layer

등록 : 2008.09.04 ⋅ 58회 인용

출처 : 한국의류학회지, 27권 7호 2003년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
필름의 화학적 물리적 에칭방법과 무전해도금법에서 부도체 표면에 도금이 가능하게 하는 핵심단계인 촉매활성화 단계의 최적조건 확립을 통하여 이를 전처리조건이 구리/PET간의 접착력에 미치는 영향및 전자파차폐 효과를 고찰
  • 프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
  • 알루미늄을 양극산화함으로써 금속의 알루미늄의 가치를 높이고 장식이나 방식에 더해 다양한 기능을 부여하는 표면 처리는 1900년대 초에 시작되었다고 한다. 일본에서는 ...
  • 모넬소재의 은도금 박리 ^ Silver Plating Stripping on Monel 모넬은 니켈-구리의 합금 (니켈 70 % 구리 30 %) 전해박리 30 g/l 질산나트륨 진한 황산 온도 실온~50 ℃ 양극...
  • 알루미늄선에 양극산화피막을 생성하고, 피로시험기의 하나인 회전굴곡피로시험기로 반복응력조작의 관계를 S-N 곡선으로 구하여, 피로파괴에 있어서 피막의 특징을 관...
  • 연강에 니켈의 전착은 니켈아세테이트 욕조를 사용하여 수행되었다. 음극분극 연구를 수행하고 음극 전류효율, 침투력 및 전착물의 경도를 모두 평가했다. 상기 특성에 대한...