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검색글 분자접착제 1건
분자접착제를 이용한 수지의 구리도금에 관한 연구

등록 : 2014.05.16 ⋅ 6회 인용

출처 : na, 2010년 9월, 일어 89 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.15
수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와 금속간을 연결하는 성질을 분자접착제라고 이름 지었다.
  • 3종의 새로운 합금 분야를 개발하기위한 기초연구로서, 철족 전이금속인 니켈 Ni 과 백금-몰리브덴-니켈 Pt-Mo-Ni 3원합금 도금의 전석조건을 확립하기 위한 연구
  • 미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
  • 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신...
  • PRTR의 대상이되는 화학 물질 (PRTR 법에서는 「제 1 종 지정 화학 물질 "이라한다)은 총 354 있다. PRTR 대상 화학물질 354 중 전기도금 업계에서 언급한 연간 물동량에 관...
  • 초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상...