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표면처리제, 그것을 사용한 표면처리물 및 무전해 니켈도금 방법
Surface treatment, using therefor and electroless nickel plating

등록 2008.09.04 ⋅ 45회 인용

출처 한국특허, 2004-0014928, 한글 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리 혹은 구리합금상에 무전해니켈도금을 할 때 등에 사용되는 촉매액의 건욕 빈도를 적게 할 수 있는 표면처리제를 제공하여, 해당 표면처리제의 안정성을 향상하는 것을 목적
  • 유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
  • 현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 8 - 여과기 여과기 [여과기]는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 ...
  • 입자분산형기능도금이 분말야금에 있어서 분산도금에 관항 해설
  • 여러 유기 아연 광택제의 분석을 위한 고성능 액체 크로마토 그래피 (HPLC) 의 유용성이 스크리닝 되었다. 여기에 자세히 설명된 결과는 HPLC 가 이러한 광택제 및 일부 분...
  • 치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다....