로그인

검색

검색글 Ronald J. Morrissey 5건
금 Au 과 은 Ag 도금 / technic
Gold and Silver Plating

등록 : 2014.06.16 ⋅ 22회 인용

출처 : Technic, NA, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야에서 둘 다 1840 년 Elkington 특허에 설명된 대로 시안화물에서 전착된다. 금과 은은 여러가지 화학적 및 물리적 특성을 공유 한다. 융점은 각각 106...
  • 전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...
  • 전기화학공정에 의한 기능 피막을 형성하는 최신표면처리 기술로서, 금속과 무기 미립자의 조합에 관한 기술은 실제로 많이 사용되고 있으며, 우수한 피막 특성도 나타내고 ...
  • RUSPERT : me290608871.PDF NICOA : me290608861.PDF DISGO : me290608851.PDF LAFRE : me290608841.PDF 상품명 표준두께 SST CCT 내까스성 무소소취성 이종금속 접촉...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금에 부식방지 흑색 크롬산염 피막을 형성할수 있는 화학적으로 안정한 흑색 크롬산염 용액이 제공되며, 성분은 용액에 쉽게 용해 된다.
  • 크롬 부동태의 대안으로 Elisha 기술은 6가크롬의 대체물로 사용할수 있는 실리카 전착공정을 개발했다. 그러나 Elisha가 개발한 공정은 견고성이 부족하여 단독도금으로 사...