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액정 폴리머상의 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating on Liquid Crystal Polymer Films
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
미세배선을 만들기에 유용한 무전해도금에 의한 LCP 필름상의 구리 박막의 형성기술의 개발
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아연-알루미늄 전착의 크로메이트 피막을 연구하였다. 비시안화욕에서 아연-알루미늄 전착은 전류 밀도 3-3.5 A/dm2, 도금 전압 1.25 V, 온도 18-20 oC 에서 15분 동안 하였...
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크기가 다른 구리 및 다중벽 탄소 나노튜브 (MWCNT) 를 포함하는 복합피막을 무전해도금으로 제작하고 미세구조 및 마찰특성을 평가하였다. MWCNT 용 라우릴황산소다 및 하...
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종래의 두께용 백금도금액은 내부응력이 커, 크랙의 발생하기 쉽다. 티타늄소재에 10 μm 이상의 도금이 가능한 공업용의 백금도금 개발의 개요를 설명
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CVS분석법은 각종 첨가제 농도를 조작에 의한 차가 없이 분석가능하고, 일반적인 전기화학 측정장치를 사용하여 실시하는 것도 가능하나, 전용의 CVS 분석장치로 미국의 ECI...
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에보나이트 ㆍ Ebonite 생고무에 그 무게의 30∼50 % 의 황을 가하고 반죽하면, 단단해진 검은 광택이 있는 물질을 말한다. 가열하여 물러졌을 때에 틀에 넣어, 만년필의 축...