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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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액정 폴리마 필름상의 무전해 구리도금
Electroless copper plating on liquide polymers

등록 2008.10.31 ⋅ 79회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 18권 SPACE 2004년, 일어 2 쪽

분류 연구

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저자

梅原 弘次1) 亀山 敦2) 新保一樹3) 斎藤徹4) 有泉昇次5) 小早川紘一6) 佐藤祐一7)

기타

液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
밀착강도 향상을 목적으로 팔라듐과 강한 상호작용을 하는 아미오기를 LCP 필름 표면에 처리하여 밀착강도를 향상하는 실험과, 도금에 의한 LCP 필름의 스루홀 필링 도금을 검토

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