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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
Characteristic Evaluations of Copper Crystal in Deposited Films by Acid Copper Plating for Via Filling

등록 2014.06.24 ⋅ 47회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 9권 2호 2006년, 일어 6 쪽

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フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.25
프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

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