로그인

검색

검색글 11135건
빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
Characteristic Evaluations of Copper Crystal in Deposited Films by Acid Copper Plating for Via Filling

등록 2014.06.24 ⋅ 47회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 9권 2호 2006년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.25
프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서
  • 여러 종류의 아연도금욕에 관하여, 아연도금시에 있어서 강의 수소 침입거동에 관하여 검토
  • PYR
    PYR · Pyrrole [Pyrrole|Basotronic PYR] 의 전자부품 도금용ㆍ[스루홀도금]의 컨디셔너로 사용 참고 [인쇄회로]
  • 최근 도금조는 구식 저농도, 저온, 저전류밀도 조에서 고농도, 고속, 광택조, 아연조, 황동 및 건메탈, 금과 같은 합금조로의 변화에서 가장 두드러 진다. 은, 로듐, 납, 주...
  • DSA
    DSA ^ Dimentionally Stable Anode 이탈리아의 디놀라, 네덜란드의 헨리베어, 미국의 다이아몬드 샴록 사가 공동 개발한 티타늄상의 산화루테늄과 산화티탄을 결합한 [불용...
  • 마그네슘 합금의 전기도금은 도금에 사용되는 두가지 종류의 공정이 있다. 직접 무전해니켈 도금과 아연침지 치환이다. 마그네슘 합금의 무전해도금에 대한 많은 보고서에서...