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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
Characteristic Evaluations of Copper Crystal in Deposited Films by Acid Copper Plating for Via Filling

등록 : 2014.06.24 ⋅ 5회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 9권 2호 2006년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.25
프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서
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  • 도금욕의 pH 조정에 사용하는 알칼리 금속이온의 종류에 따라 혼성전위의 경시변화가 다른점을 국부 반응간에 있어서 상호작용의 관점에서 이해하고, 수정 마이크로발란스 ...
  • 최근 하이테크기기의 구동장치부재로서 알루미늄이 주목 받고 있으나, 최대 과제인 내마모성 향상대책에 관한 설명
  • 인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전...
  • 무전해 금 Au 도금은 전기도금 침지도금 Sputtering Ion Plating 등의 금도금과 경쟁되기 보다는 보안적 역할을 하고있다.