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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 : 2014.06.24 ⋅ 13회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 선진국에서는 무전해 도금액 및 중성 생분해성 차리제를 사용하여 시안과 크롬을 사용하지 않는 도금기술 사용 등 저오염 도금법에 대한 연구가 이루어져 있고, 일본은 공공...
  • 주파수특성 개선을 목표로, 금속 자성체로서 철니켈 합금, 고저항체로서 구리산화물을 이용하고, 양자의 전해법으로 만들고, 금속자성체 고저항체 금속자성체로서 다층구조...
  • 플렉시블 디스플레이는 종이처럼 얇고 유연한 기판을 통해 손상없이 휘거나 구부리거 나 말 수 있는 차세대 디스플레이다 유리 대신 플라스틱 소재 필름 등을 기판으로 사용...
  • 반갑습니다. 이런 유용한 싸이트에 질문을 하게 되어 영광입니다. 다름이 아니라... 이번에 저희가 개발한 부품에 동도금을 약 0.25mm 정도 올려야되는데 베이스가 되는부분...
  • 니켈도금용 저전류 부스터 광택제의 언바란스로 저전류 스킵이 생기는 도금 복잡한 형태의 제품(악세사리등)의 저전류 피복성 개선 중금속 이온의 과량으로 저전류 문제가 ...