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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 : 2014.06.24 ⋅ 8회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 피막의 도금속도와 인함량을 평가지표로 삼아 황산니켈의 질량농도, 차아인산소다에 대한 황산니켈의 몰비, pH, 온도 및 EDTA-2Na 가 무전해 니켈-인 합금 도금에 미치는 영...
  • 들어오는 시트 및/또는 코일 황동을 다양한 라디에이터 구성 요소로 변환하기 위해 수많은 보호 작업이 완료되어 금속표면이 산화되고 유일한 피막으로 피복된다.
  • 황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, ...
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • 발명은 리터당 100 g - 1600g 크롬 삼산화물, 0.3 중량 % 내지 15 중량 % Cl (염소 또는 염화물 이온)로 제조된 크롬으로 다양한 금속을 전기 도금하기 위한 도금조에 관한 ...