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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 2014.06.24 ⋅ 24회 인용

출처 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

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プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰
  • 무전해구리도금 착화제 비교 Compare to Chelating Agent in Electroless Copper [주석산]염 착화욕 안정제가 없으면 쉽게 분해된다. 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다....
  • 에틸렌디아민테트라 삭산, 니트릴크리 삭산, 이미노디 삭산, 이미노디프로피온산 및 이들의 염류중 선택된 1종 또는 2종 이상의 구리와 그 수용액, 지방족 아민산의 1종 또...
  • 철 이온의 존재로 인한 H2SO4 산세척의 비활성화 매개 변수는 에나멜링 전에 강판의 실험실 산세 테스트를 기반으로 결정하였다. 산세시 시트의 질량 손실의 임계 값은 카보...
  • 무전해 니켈 욕의 수명을 연장하는 방법을 무전해 니켈 소비자로부터 계속해서 관심을 끌고 있다. 욕조성에서 더 많은 금속 회전율을 얻고 폐기물 처리를 줄일 수 있는 기회...