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검색글 Isamu Yanada 2건
무전해 금 도금욕
Electroless gold plating bath

등록 2008.09.12 ⋅ 56회 인용

출처 미국특허, 1998-5803957, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
수용성 금화합물, 착화제, 환원제로 구성된 무전 해 금도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가한다.
  • 삭산니켈계 봉공과 규산염계 봉공 및 이들을 합한 봉공에 관하여, 대표적으로 사용되는 봉공 기술을 간단히 소개
  • 염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식...
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  • 이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 MgㆍCa 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반...
  • GA 방식의 탈 스케일효과를 확인하고, 실험실규모의 실험을 한 결과