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무전해은 Ag 도금 방법
Process for electroles silver plating

등록 2008.09.12 ⋅ 53회 인용

출처 유럽특허, 2002-1245697 A2, 독일어 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
  • 반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...
  • 새로운 무전해도금 촉매 및이를 선택적인 도금에 사용하는 방법을 개시한다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해 도금 촉매는 액체 ...
  • 프라스틱 메타라이징은 습식도금과 건식도금을 이용한다. 이 두 방법은 공정, 밀착력, 도금의 종류, 두께, 비용의 고저, 공해발생의 가능성 및 강약, 평활성의 장단점, 제품...
  • 최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명
  • 도금 배수는 산·알칼리, 중금속 이온을 비롯하여 시안, 크롬, 불소, 붕소, 질소 등 환경 규제 물질을 많이 포함한다. 이들 물질은 화학적 성질이 다르므로 크게 나누어 산·...