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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자부품의 표면처리
SUrface Finishing for Electronics Applications

등록 2010.01.09 ⋅ 56회 인용

출처 실무표면기술, 26권 3호 1979년, 일어 8 쪽

분류 해설

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저자

기타

電子部品の表面処理

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.22
여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 도금의 요구특성과 관리의 중에 관하여 설명
  • 생체흡착은 물에서 금속을 격리하는 경제적 인 과정이다. 카복실화 알긴산은 5-6 meq/g 건조질량의 중금속에 대해 높은 흡수능력을 나타냈다. 실제 도금폐수에 적용하기 위...
  • 전기 도금 제품이 완성되기까지는 소위 도금 공정에 들어가도 상당한 많은 공정이 필요하다. 즉, 연마, 탈지, 산세척, 물세척, 활성화처리, 전기도금, 건조, 후처리 등 물리...
  • 일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
  • TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...
  • cBN
    cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...