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무전해은 Ag 도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성 방법
Electroless Silver plating and using its for metallic circuit method

등록 : 2008.09.12 ⋅ 41회 인용

출처 : 한국특허, 2004-0430949, 한글 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해은도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마그네슘 이온을 환원시키는 환원제를 포함하는 것을 특징으로 하였다. 본 발명에 따른 금속배선 형성 방법은, 상술한 무전해은 Ag 도금액을 이용하...
  • 3종의 새로운 합금 분야를 개발하기위한 기초연구로서, 철족 전이금속인 니켈 Ni 과 백금-몰리브덴-니켈 Pt-Mo-Ni 3원합금 도금의 전석조건을 확립하기 위한 연구
  • 킬레이트, Chelate "라는 말은 그리스어 "Chele" 즉 "게가위" 에서 나온 것이다. 단지 화학분야는 분자내에 2개 이상의 관능기 (금속 이온과 결합할 수있는 기) 를 갖는 화...
  • 전착법으로 제조되는 저 Ni계 퍼멀로이인 Fe-45 wt % Ni 합금의 결정립을 미세화시키기 위하여 P 를 첨가하였으며 이 P 가 미세조직과 자성특성에 미치는 영향을 연구
  • 도금작업에 있어서 바이폴라현상을 재현하는 실험장치를 만들어, 이 장치를 이용하여 각종도금액에 있어서 바리폴라현상의 발생을 비교하고, 특히 크롬도금에 대하 바이폴라...
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