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반도체 장치와 무전해 금 Au 도금 방법, 무전해 금 도금액 대체
Substitutional electroless gold plating solution, electroless gold plating method and semiconductor device

등록 2008.09.12 ⋅ 102회 인용

출처 미국특허, 2002-6398856, 영어 13 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금 Au 공급원인 시안화금칼륨이 무전해금 도금액에 혼합된다. 니켈 또는 니켈합금의 표면에 박막형 금도금 층을 직접 형성하는 경우에도 열 이력에 의한...

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