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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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공식이 없는 새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금 피막의 납땜 접합성
새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性]
금/Au
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일렉트로닉스실장학회 · 19권 SPACE 2005년 · 相場 玲宏 ·
河村 一三
참조 29회
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무전해 도금에 있어서 양호한 접합성을 얻으려고, 표면 금도금을 얇게 형성하여 최적인 도금방법을 만들 목적으로하여, Ai/Au, Ni/Pd/Au로 와이어 접합성, 도금표면 형태에 관하여 검토
금/Au
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n/a · · ·
참조 46회
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개발된 금 Au 도금욕과 종래의 치환금도금욕 및 하지촉매형 금도금역의 성막 메카니즘의 다른점에 관하여 설명하고, 개발된 금도금욕을 이용하여 얻은 피막특성에 관하여 소개 무전해 금도금욕 조성과 작업조건 Na3Au(SO3)2 K2SO3 KH2PO4 안정제 유황계 첨가제 2 g/dm3 10 g/dm3 10 g/dm3 소량 5~20...
금/Au
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표면기술 · 56권 12호 2005년 · Takanori TSUNODA ·
Hiroki NAGASHIMA
외 ..
참조 45회
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자동촉매식 금 Au 도금욕의 반응 메커니즘을 이해하기 위해서는 환원제의 산화, 금전착, 기본 니켈전착의 용해와 같은 반응을 인식할 필요가 있다. 따라서 우리는 두가지 유형의 자동촉매 금도금 용액에 대해 환원제, 금전착, 니켈 용해의 잠재력을 연구하였다. 하나는 PCB 용으로 새롭게 개발된 중성 p...
금/Au
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우에무라 · na · Don Gudeczauskas ·
Seiji NAKATAMI
외 ..
참조 36회
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반도체 장치와 무전해 금 Au 도금 방법, 무전해 금 도금액 대체
니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금 Au 공급원인 시안화금칼륨이 무전해금 도금액에 혼합된다. 니켈 또는 니켈합금의 표면에 박막형 금도금 층을 직접 형성하는 경...
금/Au
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미국특허 · 2002-6398856 · Shinko Electric ·
참조 80회
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PCB에 대한 전도성회로의 무전해 금 Au 도금 방법
플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 들고 물 소비량이 많은 확장 공정라인이 필요하다. 비전도성 플라스틱에 직접 전기도금하는 방법이 개발되었다. 이 혁신적인 기...
금/Au
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미국특허 · 2004-6733823 B2 · David M. Lee ·
Athur R. Fatacomacaro
외 ..
참조 51회
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무전해 금 Au 도금 용액과 금 Au 을 도금하는 방법
본질적으로 금 Au 이온, 착화제 및 산화제에 전자를 제공하는 기능을 갖는 환원 촉진제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 환원제를 포함하는 무전해금 도금액을 제공하며, 산화제는 환원제의 산화로 생성되고 금이온은 환원되어 산화제를 원래의 환원제로 변경한다. 소재를 무전해금 도금액에 접촉시켜...
금/Au
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미국특허 · 1993-5198273 · Setsuo ANDO ·
Jiro USHIO
외 ..
참조 54회
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니켈함유 소재에 금 Au 도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 개시된다. 또한 니켈함유 소재에 금층을 도금하는 방법이 개시된다.
금/Au
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미국특허 · 2002-6383269 · Michael P. Toben ·
James L. Martin
외 ..
참조 40회
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무전해금 Au 도금액에 관한 것으로, 특히 독성이 적고 장기간에 걸쳐 안정된 금도금액에 관한 것이다. 티오황산금 착화물은 중심 원자로서의 금원자를 포함하며 1개의 분자내에 적어도 1개의 티오황산 이온을 포함하는 착화물이다. 티오황산 금(i) 착화물로 일예는 디티오황산 금산염(i) 이고, M3 [Au (...
금/Au
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한국특허 · 1991-006643 · 우시오 지로우 ·
미야자키 오사무
외 ..
참조 44회
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고농도의 탈륨 또는 납 화합물에서 금 Au 을 석출시키지 않으면서 석출된 층에서 증가된 증착속도 및 더 큰 결정 크기와 같은 효과를 유지하는 무전해금 도금액을 제공한다. 본 발명에 따른 무전해금 도금액은 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 또는 니트릴로트리 ...
금/Au
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미국특허 · 1997-5660619 · Electroplating Engineer ·
Hiroshi Wachi
외 ..
참조 29회
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