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염화물이 포함된 황산욕에서 구리석출의 구조
Mechanism of copper deposition in a sulphate bath containing chlorides

등록 2011.07.29 ⋅ 62회 인용

출처 Electroanalytical Chemistry, 572권 2004년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
염화물이 있는 황산-황산염 수조에서 구리도금을 전기 화학적 임피던스 측정으로 조사되다. 황산-황산염 구리도금조에 첨가된 염화물 이온이 질량수송에 의해 제한되지 않는 촉매작용을 갖는 모델이 제안되었다. 이것은 관찰된 질량 수송 한계가 구리이온의 확산으로 인한 것이며, 높은 전류밀도에서 구리 도금은 주로 ...
  • 인산염피막 형성의 피복을 전기화학적 방법으로 단시간에 평가하는 방법을 개발했다. 즉 인산염 처리욕부터 순차적으로 꺼낸 처리 강판을 전기 분해액인 붕산염 완충액...
  • 전착에 의해 알루미늄 또는 철강소재에 구리를 적용하고 구리의 전착을 위한 알루미늄 또는 철강소재를 준비하는 방법을 설명한다. 본 발명의 실시는 소재에 대한 구리층의 ...
  • Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변...
  • 니켈도금액의 개요 ^ Review to Nickel Plating Baths|1| 장식용으로는 [광택니켈도금], [사틴니켈도금], [반광택니켈도금] 또는 [흑색니켈도금] 등 다양한 니켈 도금 방법...
  • 전기니켈도금액중에, 발수성 재료로 알려진 PTFE미립자를 분산하여 공석한 복합도금의, 발수성과 장식성을 병용한ㄴ 발수성도금을 소개