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무전해 구리도금 BPDA-PDA 폴리이미드 시트의 계면 조성에 관한 연구
A study on the interfacial composition of the electroless-copper-plated BPDA-PDA polyimide sheet

등록 : 2008.09.17 ⋅ 61회 인용

출처 : J. Mater. Chem., 13권 2003년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.15
폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PDA) 폴리이미드 필름을 소재로 선택하고, 도금전에 습식 화학변형을 수행했다. 변형은 알칼리 촉매처리된 이미드 개환 반응과 후속 산성화를 포함하며,...