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무전해 도금 장치 및 무전해 도금 방법
Electroless plating equipment and plating method

등록 2008.09.22 ⋅ 82회 인용

출처 한국특허, 2007-0058310, 한글 21 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.02.03
반도체 디바이스 등의 기판의 품질을 저하시키지 않고, 기판 상의 배선부에 환원력이 약한 환원제를 이용한 도금액에 의해 무전해도금을 실시하는 것이 가능한 무전해 도금 장치를 제공하는 것이다.
  • 온도의 변화가 황산니켈도금에서 도금액의 온도의 불균일을 포함한 낮은 전기도금의 온도환경, 도금액의 높은온도, 포스트공정의 낮은온도 등 4가지 결점을 연구하였다....
  • 사카린과 세종류의 지방족알코올 (n- 프로필알코올, 알릴알코올, 프로파길알코올)이 와트욕(1 M NiSO4 + 0.2 M NiCl2 + 0.5 M H3BO3)에서 전해니켈의 표면형태와 결정방향에...
  • 하이드록시 초산은 d- 하이드록시 카복실산의 일종으로 일명 글리콜산 이라고도 하며, 자연적으로는 사탕수수, 사탕무, 미완숙 포도 등에 존재하고 있으며, 하이드록시 초산...
  • 펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고
  • 전위차 · Potential Difference 두 점 사이의 전위의 차 또는 영전위에서 어떤 점까지의 전위(전압)를 말한다. 도금에서는 전류가 공급되는 [정류기] 단자로부터 [라크|걸이...