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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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분자 역학 및 양자 화학 계산을 통한 구리 전착의 비스-(3-설포프로필) 이황화물 가속
Bis-(3-sulfopropyl) Disulfide Acceleration of Copper Electrodeposition via Molecular Dynamics and Quantum Chemical Calculations

등록 : 2022.02.16 ⋅ 7회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 15권 2020년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.16
비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아직 완전히 연구되지 않았다. 본 연구에서는 분자동역학 및 양자화학적 계산을 이용하여 구리 표면에 대한 SPS 의 흡착 거동 및 가속기 동역학을 연구하...

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