로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 菅谷孝則 1건
무전해 구리도금용 은 Ag 나노입자 촉매의 제조와 그 특성
Producing of Nano-silver particle catalyst for Electroless Copper Plating

등록 2008.10.31 ⋅ 45회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 21권 No. SPACE 2007년, 일어 3 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒の調製とその特性

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
Sn+2 환원법으로 만든 은 Ag 나노입자 혼탁액을 무전해구리도금 촉매로서 적용할 목적으로, 은 나노입자의 캐릭터리제이션을 하여, 소재에 흡착을 촉진하는 컨디셔너의 검토와, 무전해 구리도금 촉매로서 특성을 평가
  • Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of el...
  • 먼저 도금변수를 조절하여 순수한 도금을 얻은 다음 알루미늄, 마그네슘, 셀렌산을 각각 첨가하여 세가지 다른 유형의 도금을 얻었다.
  • 0． 소개 1． 적용 범위 및 분야 2． 참고 문헌 3． 정의 4． 샘플링 5． 전기도 금기에 제공 할 정보 6． 기초 금속 처리 전 7． 코팅 요건 8． 전기 도금 후 열처리 9． ...
  • 기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...
  • 전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...