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은 Ag 시드 도금법을 이용한 평활 표면 배선 형성 기술 - 저전송 손실 배선을 목표로 -
Silver-seed Plating Technique for fabricating Low-Loss Transmission Lines

등록 : 2022.01.04 ⋅ 67회 인용

출처 : 표면기술, 72권 7호 2021년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

シードめっき法を用いる平滑表面配線形成技術 -低伝送損失配線を目指して-

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
"고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저감하는 기술에 관한 연구개발이 활발히 이루어지고 있다. 현재, 「유전 손실」을 저감하는 저유전 재료의 개발이 중심이지만, 저유전 재료는 그 화학 ...
  • 세라믹콘덴서나 마이크로모듈베이스의 전극부등의 세라믹단자 또는 초고진공장치의 전극도입부의 세라믹 진공관등을 만들때, 세라믹표면에 금속막의 피복이 필요하다.
  • 투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
  • 관련기관 조합등이 보유한 기존 자료 및 국립공업시험원 조사자료를 이용하였으며 기술수준을 일본과 비교함 [우리나라 鍍金工業의 現況과 課題]
  • 시안화구리 도금액분석 ^ Copper syanide Plating Bath Analysis 시안화 (청화) 구리 도금액 도금액 1 ㎖ 를 취하고 물 100 ml 가한다. 과황산 암모니움 2 g 을 가하고 가열...
  • 도금액의 통전량에 따른 소모량