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금 Au 도금
Gold Plating

등록 : 2008.12.09 ⋅ 46회 인용

출처 : 표면실장기술, 11호 2003년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등을 자세히 알아본다.
  • 주석 Sn 층을 얇게하여, 구리-주석 Cu-Sn 확산층을 표면에 의도적으로 노출되는 재료를 만들어, 내미습동 마모성에서 내식성, 마찰계수, 납땜퍼짐성에 관하여 조사
  • 금속 시안착체를 다량 함유한 도금폐액에 관하여 고온고압의 열가수 분해법으로 도금폐액중의 시안을 분해 처리하여, 그 분해 부생성물의 기산을 활성 오니법으로 처리하는 ...
  • PN-10 니켈도금 프로세스는 크롬도금 시에 미소기공(다공성)을 주기 위해 크롬도금 하지에 사용한다. 비전도성 미립자의 적정량이 함유되어 있는 니켈 스트라이크 욕에서 얇...
  • 안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온...
  • 6가이온의 산성용액에서 도금된 크롬은 수년 동안 내마모성, 내식성 피막의 표준이었다. 크롬도금은 내구성이 있지만 도금공정은 대기배출, 폐수 수세 수, 독성의 발암물질...