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검색글 Arian Moienaar 1건
연성 구리의 무전해 석출
ELECTROLESS DEPOSITION OF DUCTILE COPPER

등록 : 2009.01.11 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, US Patent 3804638, 영어 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
가용성 구리염, 하나이상의 착화제, 포름알데하이드를 함유하는 무전해 구리도금욕. 4개의 알킬 렌옥사이드 그룹.
  • 구리의 갈바닉 침전을위한 도금욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실레이트를 포함한다. 구리도금의 증착을 위해 이...
  • 아연-니켈 합금을 알칼리 전해질에서 얻었다. 니켈에 좋은 착화제인 4가지 아민을 테스트하여 도금공정과 최종 판에 미치는 영향을 확인했다. 알칼리 전해질과 함께 일반적...
  • 프린트배선판의 제조법은 도금방법과 에칭레지스터의 형성방법등 각종의 방법이 있다. 절연피복 와이어를 이용한 멀티와이어법을 포함하여, 그 제조방법과 공정에 관하여 설명
  • 아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]
  • 아연-크롬 피막의 흑색화 기술의 응용과 연구를 하였다. 파스너 마찰계수의 관리와 균일한 두께의 장점을 기존의 아연-크롬 피막과 흑색페인트 피막을 비교하였다. 흑색 염...