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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 습식구리도금 1건
IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication

등록 : 2014.07.15 ⋅ 12회 인용

출처 : 정보통신업진흥원, 2014.4.23, 한글 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
  • Ni-Co 합금은 전자 산업에서 중요한 소재중 하나다. 그러나 열처리 과정에서 금 산화물로 변하는 금으로 오염되어 전기도금 시 소재의 피복이 불량하고 솔더링이 비효율적으...
  • 변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 ...
  • 금 이온을 제공하는 용액 또는 수용성 금화합물을 포함하는 무전해 금도금액, 1 : 2~50 이상의 중량비로 아황산염과 티오황산염의 혼합물을 포함하는 금이온용 착화제 환원...
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 통상폐액으로 노화된 탈지액을, 간단히 재생하여 재이용함과 동시에 탈지력도 좋은 방법을 소개