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무전해 금 Au 도금 공정의 평가
A review of electroless Gold deposition process

등록 : 2009.03.14 ⋅ 50회 인용

출처 : Gold bulletin, 17권 4호 1984년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
무전해 금도금 공정에 관한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 조성에 대해 자세히 설명하고 무전해 금도금 사용하여 처리된 구성요소를 조명하였다.
  • 간단하고 비싸지 않은 방법으로 아연 및 아연-니켈 합금도금의 전기화학적 연구가 수행되었다. 다양한 크로메이트 피막에 대해 전기화학적 측정을 수행했다. 테스트결과는 ...
  • 기재 섬유체를 가성소다 2~3 g/ℓ 와 계면활성제를 이용하여 40~50 ℃ 의 온탕에서 충분히 수세한 다음, 35 % 염산 10 m/ℓ 를 혼합한 액제에서 60~70 ℃ 에서 약 10~15 분간 처...
  • TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV...
  • 전해액내의 탄화규소 SiC 분체의 농도, 가해주는 전압, 원판의 회전속도에 관한 영향을 살펴보고 SiC 의 제타 전위 측정 및 음극분극 실험을 병행하여 Ni-SiC 복합도금...
  • [A.S.T.M 前處理 시리즈 7 - 스테인리스鋼의 電氣鍍金 前處理] 보통금속의 전해석출 작업에는 익숙하지만 스테인리스강에 금속을 석출시킴에 있어서는 새로운 문제에 직면하...