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무전해 주석-은 합금도금의 치환반응
Eletroless Sn-Ag alloy plating by displacement reaction

등록 2009.04.10 ⋅ 88회 인용

출처 전기화학, 70권 5호 2002년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도금과 무전해 은 Ag 도금에 대한 검토가 있었다). 그리고 무전해 Sn-Ag 합금 도금을 조사했다. 증착 메커니즘을 명확히하기 위해 양극 및 음극 분극을 ...
  • 탈 스케일법의 염막법과 그 기초적 검토를 한 결과 보고서
  • 붕불화 카드뮴 도금욕 Cadmium Fluoroborate Platin Bath 도금욕 조성 |1| 210 g/l cadium fluoborate 25 g/l sodium fluoborate 25 g/l boric acid 1 g/l sodium‐beta‐naph...
  • 두께 해석에 이용되는 기초방정식의 도출에 관하여 언급하고, 합금조성 예측수법에 관하여 설명하고, 헐셀시험으로 검증, 후르트 관체 도금조의 적용사례에 관한 설명
  • 도금설비의 생산성및 품질에 직접적인 영향을 미치고 있고 성력화와 균일하고 안정된 품질은 선진국의 예로서 설비에 의한 결정이 큰것으로 나타내고 있는등, 국내 도금설비...
  • 본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...