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검색글 Masanori HAYASE 2건
수소 이온소모에 의한 서브미크로미터 트렌치에서 우선적 구리 전착
Preferential Copper Electrodeposition at Submicrometer Trenches by Consumption of Halide Ion

등록 2014.07.17 ⋅ 29회 인용

출처 Electr. Solid-State Letters, 6권 6호 2003년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
두가지 성분 브로마이드 이온 및 폴리에틸렌글리콜 (PEG)] 만을 첨가하여 산성 황산구리도금욕의 서브 마이크로 미터 트렌치에서 우선적인 구리전착이 관찰되었다. PEG 에 의한 강력한 억제는 Cl2 의 첨가에 비해 Br2 의 첨가에 의해 관찰하였다. 할로겐화 이온은 PEG 와 구리 표면 사이의 밀착제 역할을 한다고 가정하...
  • 6가 및 3가크롬, 인산 이온, 실리카 및 실란 커플링제를 포함하고 특정 범위 내에서 그 성분 간의 비율을 포함하는 크로메이트 조성물은 내 알칼리성이 우수한 조성물로 처...
  • 무전해 니켈 도금은 많은 산업 분야에서 널리 사용되는 도금 방법이다. 그러나 피막의 사용성은 무전해 니켈 도금 공정과 관련된 제어 문제로 인해 제한된다. 도금품질을 보...
  • 아연도금용 광택제 ^ Zinc Plating intermediate 아연도금 광택제 원료 Lugalvan [BAR] →Benzlidene acetone Lugalvan [BZA] →Benzylidene diaceton Lugalvan [IME] →Aqueou...
  • 폴리스티렌의 표면에 금속화에 관하여 그대로는 화학도금이나 전기도금이 불가능하다. 화학적으로 도금할때 그 표면에 금속피막을 부여하는 공정이 필요하다
  • 무전해구리 도금에 정밀한 여과를 적용할 때의 이상석출의 억제효과 및 석출피막의 물성에 관하여 검토한 결과 보고