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수소 이온소모에 의한 서브미크로미터 트렌치에서 우선적 구리 전착
Preferential Copper Electrodeposition at Submicrometer Trenches by Consumption of Halide Ion

등록 2014.07.17 ⋅ 37회 인용

출처 Electr. Solid-State Letters, 6권 6호 2003년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
두가지 성분 브로마이드 이온 및 폴리에틸렌글리콜 (PEG)] 만을 첨가하여 산성 황산구리도금욕의 서브 마이크로 미터 트렌치에서 우선적인 구리전착이 관찰되었다. PEG 에 의한 강력한 억제는 Cl2 의 첨가에 비해 Br2 의 첨가에 의해 관찰하였다. 할로겐화 이온은 PEG 와 구리 표면 사이의 밀착제 역할을 한다고 가정하...
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  • 광택팔라듐의 밀착성 전착을 생산하기 위한 시안화물이 없는 도금욕은 3-부틴 -2-올을 광택제로 사용한다.
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