로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 渡邉 健治 3건
유리소재 상에 무에칭 직접 무전해 구리도금
Etchingless Electroless Copper Plating on The Glass

등록 : 2009.04.15 ⋅ 39회 인용

출처 : SPACE, 19권 2005년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

岡崎 克則1) 渡邉 健治2) 中山 香織3) 内田 奈穂4) 田代雄彦5), 本間英夫6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험

연관글

  1. 연구문헌자료.. 비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리 도금 수세수에 대한 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
  2. 도금기술노트.. EDTACu
  3. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  4. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  5. 연구문헌자료.. 구연산 이온을 함유한 산성욕에서 전착에 의한 Zn-Fe 및 Zn-Fe-Co 합금 피막의 연구
  6. 연구문헌자료.. EDTA 욕에서 무전해 구리 석출에 대한 이성체 디피리딜의 효과
  7. 연구문헌자료.. 3.5 wt% NaCl 용액에 EDTA 안정조가 포함된 전착된 Zn-Ni 합금 필름의 전기화학적 분석
  8. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  9. 연구문헌자료.. EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
  10. 연구문헌자료.. 알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
  • 도금 불량 ^ Plating Trouble Sheet [도금불량대책|도금 불량 대책]
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
  • 디시아노 금산 (소다) ^ Sodium Dicyanoaurate [시안화금칼륨] (청화금가리) 참고 WIKI Gold Cyanidation
  • 미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명
  • 산소 및 염소 발생에 사용되는 산화 이리듐 코팅 티타늄 전극은 일반적으로 복잡한 열분해 공정을 사용하여 준비하였다. 제조를 단순화하기 위해 이리듐을 티타늄 소재위에 ...