로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Jerrod E. Houser 1건
폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리 전착의 억제 화학 기구
Chemical Mechanism of Suppression of Copper Electrodeposition by Poly(ethylene glycol)

등록 : 2014.07.18 ⋅ 11회 인용

출처 : Electrochemical Society, 152권 5호 2005년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] 도금후 측정된 개방회로 전위와 함께 PEG 와 염화물이온 존재시 도금속도 사이의 직접적인 관계를 발견하여 나머지 전위가 표면 폴리머필름 내 반응성...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. 산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
  3. 연구문헌자료.. 폴리에틸렌 글리콜 및 프러로닉계 계면활성제의 흡착이 구리전석 억제효과에 있어서 영향
  4. 연구문헌자료.. 나노결정 아연의 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜의 효과
  5. 연구문헌자료.. 전착 구리의 미세구조와 표면에 대한 고분자 첨가제 분자량의 영향
  6. 연구문헌자료.. 비스 -3-설포프로필 -디설파이드가 주어진 구리 전착에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 분자량의 효과
  7. 연구문헌자료.. 트리에탄올아민이 포함된 알칼리욕에서 Zn-Ni 합금피복 - 첨가제의 영향
  8. 연구문헌자료.. 구리의 펄스전착에 있어서 첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 주석의 전착과 구조 및 부식 거동에 대한 첨가제의 영향
  10. 연구문헌자료.. 구리와 구리합금 : 첨가제의 연구