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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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착화제 첨가가 주어진 수용액에서 금속 전착의 비율
Rates of Metal Electrodeposition from Aqueous Solutions in the Presence of Chelating Agents

등록 : 2014.07.18 ⋅ 30회 인용

출처 : SCIENCE TECHNOLOGY, 35권 7호 2000년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도금속도를 측정했다. 킬레이트제와 금속의 동일 몰 용액을 조사하였다. 양극과 음극은 티타늄 전극에 코팅된 이리듐 산화물과 백금 Pt 를 각각 사용했다...

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